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2024-03
三星K4A4G165WE
随着科技的飞速发展，内存芯片在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。三星K4A4G165WE-BCWE0CV BGA封装DDR储存芯片便是其中一种具有代表性的产品。本文将围绕这款芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 三星K4A4G165WE-BCWE0CV芯片采用了BGA封装技术。这种技术通过将芯片焊接在PCB板上，使得芯片与主板的连接更为紧密，有利于提高系统稳定性。同时，BGA封装的内存芯片具有更高的容量和更小的体积，为未来的技术发展提供了更多可能。 在性能方面，该芯片支持双通
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2024-03
三星K4A4G165WE
随着科技的飞速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中，内存芯片作为电子设备的重要组成部分，其性能和稳定性直接影响着设备的运行速度和稳定性。三星K4A4G165WE-BCTD BGA封装DDR储存芯片作为一种高性能的内存芯片，在市场上备受关注。本文将对三星K4A4G165WE-BCTD BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星K4A4G165WE-BCTD BGA封装DDR储存芯片采用了先进的BGA封装技术。这种技术将内存芯片集成到小型封装中，
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2024-03
三星K4A4G165WE
随着科技的飞速发展，电子设备对内存的需求越来越大，而DDR储存芯片作为电子设备中不可或缺的一部分，其性能和稳定性直接影响着设备的运行效果。三星K4A4G165WE-BCR BGA封装DDR储存芯片便是其中的佼佼者。本文将围绕这款芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星K4A4G165WE-BCR BGA封装DDR储存芯片采用了先进的内存技术，其特点是高速度、高容量、低功耗、低热量释放。首先，该芯片采用了DDR3内存技术，其读写速度高达每秒2133MT，大大提高了设备的运行效率。其次，
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2024-03
三星K4A4G085WF
随着科技的飞速发展，内存芯片市场也在不断壮大。三星K4A4G085WF-BCTDTCT BGA封装DDR储存芯片便是其中的佼佼者。本文将就这款芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 三星K4A4G085WF-BCTDTCT BGA封装DDR储存芯片采用了先进的BGA封装技术。这种技术将内存芯片集成到小型球形网格阵列(Ball Grid Array)中，使得芯片的体积更小，功耗更低，性能更优越。此外，该芯片还采用了DDR3内存技术，大大提高了数据传输速度，为系统提供了更高的性能保障。
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2024-03
三星K4A4G085WE
随着科技的飞速发展，内存芯片在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。三星K4A4G085WE-BCTD BGA封装DDR储存芯片作为一种高性能的内存芯片，在各类电子产品中发挥着关键作用。本文将围绕该芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星K4A4G085WE-BCTD BGA封装DDR储存芯片采用了先进的内存技术，具有高存储密度、高速读写、低功耗等特点。其核心特点是采用了BGA封装，这种封装方式能够显著提高芯片的集成度，同时也方便了产品的组装和测试。在性能方面，该芯片支持双通道DD
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2024-03
三星K4A4G085WE
随着科技的飞速发展，内存芯片在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。三星K4A4G085WE-BCPB BGA封装DDR储存芯片，作为一种高性能的内存芯片，在各类电子产品中发挥着关键作用。本文将就这款芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 首先，我们来了解一下三星K4A4G085WE-BCPB BGA封装DDR储存芯片的基本技术。该芯片采用BGA封装技术，具有高密度、高速度、高可靠性的特点。这种技术通过将芯片焊接在一块柔性电路板上，使其具有更小的体积和更高的集成度，从而提高了存储容量和数据传输速
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2024-01
荣耀MWC将发布Magic6系列及Magic V2 RSR保时捷设计折叠机
荣耀公司于 2023 年 1 月 29 日公告称，计划在即将到来的 2024 年世界移动通信大会（MWC）上，以线上的形式发布全球版本的 Magic6 系列以及备受瞩目的 Magic V2 RSR 保时捷设计折叠屏手机。发布会将于 25 日欧洲中部标准时间下午两点举行，同时面向全球直播。 据透露，此次发布会将着重展示三款定位高端的旗舰机型，即已经在国内市场推出的 Magic6 和 Magic6 Pro 两款机型。另外，众人瞩目的 Magic V2 RSR 保时捷设计折叠屏手机也将在此次发布会中
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2024-01
亚信电子推出新一代PCIe转多I/O (4S, 2S+1P, 2S+SPI, LB) 控制器
亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」，提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口，客户能够轻松支援多个串口、并口、SPI或本地总线等接口，以满足工业、医疗和嵌入式系统产品对I/O接口桥接的市场需求。 [台湾新竹讯, 2024年1月30日] 亚信电子（ASIX Electronics Corporation）持续深耕工业以太网芯片和I/O接口桥接器市场，在推出全新的EtherC
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2024-01
传感器的常见技术参数，你都了解几个呢？
1、带宽 一般指传感器输出响应下降到其最大相应的根号二分之一或功率一半的信号范围，通俗点说就是传感器能够采样的范围，传感器对外界信号的响应范围的指标是其带宽，主要描述传感器的动态特性（能否跟得上被测量的变化频率），而有效带宽指传感器实际能保证测量精度的带宽，这里的带宽实际上是从频域去描述的。再换句话说，其实这东西跟频率响应是一回事，也就是传感器对外部信号的反应能力！从传递函数角度来看，大部分传感器都可以简化为一个一阶或二阶环节。 2、灵敏度 灵敏度是指稳态运行下传感器的输出变化△y与输入变化△
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2024-01
BEV感知算法：下一代自动驾驶的核心技术
01BEV感知算法概念？ Bird’s-Eye-View，鸟瞰图（俯视图）。BEV感知算法存在许多的优势。 首先，BEV视图存在遮挡小的优点，由于视觉的透视效应，现实世界的物体在2D图像中很容易受到其他物体的遮挡，因此，传统的基于2D的感知方式只能感知可见的目标，对于被遮挡的部分算法将无能为力。 而在BEV空间内，时序信息可以很容易地被融合，算法可以基于先验知识，对被遮挡的区域进行预测，“脑补”出被遮挡的区域是否有物体。虽然“脑补”出来的物体固然有“想象”的成分，但对后续的控制模块来说，还是有
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2024-01
鸿海集团投资3720万美元，在印度设立芯片封装测试公司
近日，富士康母公司鸿海集团宣布与印度HCL公司达成合作，将在印度共同设立一家芯片封装和测试合资企业。最初计划是由其子公司Big Innovation Holdings Limited投资2940万美元持有合资公司40%股权。 现在投资主体变更为鸿海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，后者将向新的合资企业投资3720万美元，并持有40%股份。鸿海表示，将采用本地化的运营模式，并支持印度当
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2024-01
国内IDM半导体龙头企业华润微电子授权世强硬创代理
过去一年，全球半导体市场处于震荡调整期，消费类需求呈现低迷现象，但工控和新能源终端需求却保持高增长。 作为国内领先的IDM半导体龙头企业，华润微电子（688396）近年来聚焦工控、汽车电子等优质赛道进行深度布局，与多家头部主机厂、头部Tier1厂形成战略合作，推出几十颗功率类和驱动类车规级产品，批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等整车应用场景。 2023年12月，华润微电子又发布多款安全MCU、电机控制MCU和IPM等集成电路新品。 为进一步扩大在工控、新能源和汽车电子等领域的IC产品应用和