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荣耀MWC将发布Magic6系列及Magic V2 RSR保时捷设计折叠机
发布日期:2024-01-31 07:54     点击次数:190

荣耀公司于 2023 年 1 月 29 日公告称,计划在即将到来的 2024 年世界移动通信大会(MWC)上,以线上的形式发布全球版本的 Magic6 系列以及备受瞩目的 Magic V2 RSR 保时捷设计折叠屏手机。发布会将于 25 日欧洲中部标准时间下午两点举行,同时面向全球直播。

据透露,此次发布会将着重展示三款定位高端的旗舰机型,即已经在国内市场推出的 Magic6 和 Magic6 Pro 两款机型。另外,众人瞩目的 Magic V2 RSR 保时捷设计折叠屏手机也将在此次发布会中揭开神秘面纱。这款手机早已在国内的 Magic6 发布会上亮相,并在荣耀公司于德国公布全球版 Magic V2 之际稍作介绍。这也是该款折叠屏手机首次在全球范围内被正式推出。

据悉,这几款机型在国内市场早已上市销售,其主要参数和特点基本明朗。其中,Magic6 系列搭载了高通骁龙 8 Gen 3 芯片 亿配芯城 堪称荣耀品牌的旗舰代表。两款手机均采用了高质量的超亮显示屏,形状相对接近,但在屏幕开孔和后置摄像头模块上存在微小的区别。

较高规格的 Magic6 Pro 配备了可变光圈主摄像机,以及一颗像素高达 1.8 亿的潜望式长焦镜头。此外,两款车型均配备了大容量电池,分别达到 5450mAh 和 5600mAh,并支持快充技术。

至于 Magic V2 RSR 保时捷设计,虽然它与普通版 Magic V2 相似度极高,但是其使用的外壳材料不同,且分量也稍显不同。



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