三星电子工业成立1969年(在1984年2月更名为三星电子)三星电子 是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立,创始人是李秉喆。副会长是李在镕和权五铉,社长是崔志成,首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。 1983年, 开发出韩国第一个64K DRAM 芯片。
1988年 - 三星电子与三星半导体 & 无线通讯合并。
1990年,开发出16M DRAM。
1992年,在中国天津设立VTR生产法人,开发出世界最早的 64M DRAM。
之后一步一步进入存储芯片邻域并且成为行业巨头
三星电机有限公司(SEMCO)创立于1973年,起初是一个电子产品核心部件的生产商,现已成长为韩国拥有61.2亿美元总收入的电子零部件生产业的领头羊,并在全球市场中扮演着重要角色。公司由四个部门构成:LCR(电感,电容,电阻,MLCC电容)部门负责多层陶瓷贴片电容和钽电容;ACI (高级电路互连)部门负责高密度互连和IC (集成电路)基板的业务;CDS(电路驱动解决)部门的业务括数字调谐器、网络模块、能源模块和其他普通模块;OMS(光感及机械电子)部门业务包括图像传感器模块及精密马达等。三星电机公司是一家科技型企业,我们通过Inside Edge项目集中力量开发世界级水平的技术和产品。我们拟进军一些前景甚好的新领域,例如能源工业、生物技术、电动车辆以及传感网络等。随着高端产品的扩大和竞争力成本的提高,我们正在建立更高的利润基数。此外,我们还拆资建设研发项目和全球性的研发网络。
数字技术的扩散,由三星电机的全球网络开始 由于目前三星电机生产产品的80%以上销售到海外,在美洲、欧洲、日本、中国、东南亚等五大地区按照当地情况设立生产法人、研发中心、销售法人和销售办事处。您在世界任何地方都能见到给顾客保障最佳品质的全球性供应商三星电机。
2024-06-29
随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中,内存芯片作为电子设备的核心部件,其性能和可靠性直接影响着设备的运行速度和稳定性。三星K4E6E304ED-EGCG BGA封装DDR储存芯片,作为一种高性能的内存芯片,其技术特点和方案应用值得我们深入了解。 一、技术特点 三星K4E6E304E
2024-10-03
随着科技的飞速发展,内存芯片已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。三星K4UCE3Q4AA-MGCL是一款采用BGA封装的DDR储存芯片,它以其卓越的性能和稳定性,广泛应用于各种电子设备中。 首先,我们来了解一下三星K4UCE3Q4AA-MGCL的基本技术特点。它是一款DDR3内存芯片,采用了BGA封装技术。这种技术是
2024-04-04
标题:三星CL03A104KO3NNNC贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 一、技术概述 三星CL03A104KO3NNNC是一款贴片陶瓷电容,采用先进的陶瓷材料作为基础绝缘体,具有高介电常数和高绝缘性能的特点。该电容的容量为0.1微法,工作电压为16伏,阻抗在高频环境下保持稳定,属于X5R类型。这种电容在电路中起着至
2024-10-03
随着科技的飞速发展,电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中,内存芯片作为电子设备的核心组成部分,其性能和稳定性直接影响到设备的运行效果。三星K4UCE3Q4AB-MGCL BGA封装DDR储存芯片,作为一种高性能的内存芯片,在市场上备受瞩目。本文将围绕该芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星
2025-05-06 在电子电路设计与开发中,从原理图的构思到元器件的落地,再到供应链的高效运转,每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点,以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析,并揭示亿配芯城如何通过全流程服务,成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装:加速项目落地的 “一站式弹药库” 1
2025-04-28 在电子制造产业的庞大体系中,芯片供应链犹如精密运转的 "心脏",承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络,不仅决定着产品性能与成本,更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台,亿配芯城(ICGOODFIND)以其专业化、数字化的服务体系,持续为电子制造企业破解
2025-04-25 根据国务院办公厅 2025 年节假日安排,结合公司实际情况,现将五一劳动节放假及服务安排通知如下: 一、放假时间 2025 年5 月 1 日(周四)至 5 月 5 日(周一),共 5 天。4 月 27 日(周日)正常上班,5 月 6 日(周二)恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务:假期期间,亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型
2025-04-25 4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级
2024-10-15 随着科技的飞速发展,内存芯片在电子产品中的地位越来越重要。三星K4ZAF325BM-SC14 BGA封装DDR储存芯片,作为一种高性能的内存芯片,其在各类电子产品中的应用越来越广泛。本文将介绍三星K4ZAF325BM-SC14 BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用。 一、技术特点 三星K4ZAF325BM-SC14 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的B
2024-10-14 随着科技的飞速发展,内存芯片在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。三星K4ZAF325BM-HC16 BGA封装DDR储存芯片,作为一种高性能的内存芯片,其在技术应用和市场前景上具有广阔的发展空间。 首先,我们来了解一下三星K4ZAF325BM-HC16 BGA封装DDR储存芯片的基本技术。该芯片采用了先进的BGA封装技术,这种技术能够提供更高的集成度,
2025-05-17 标题:三星CL05B332KB5NNNC贴片陶瓷电容的应用与技术方案 随着电子技术的不断发展,贴片陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星CL05B332KB5NNNC贴片陶瓷电容作为一种常用的电子元件,具有许多独特的优点,如高稳定性、高精度、低漏电流等。本文将详细介绍三星CL05B332KB5NNNC贴片陶瓷电容的技术和方案应用。 一、技术特点
2025-05-16 标题:三星CL10B104KO8NNWC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 16V X7R 0603的技术和应用介绍 随着电子技术的快速发展,陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星CL10B104KO8NNWC贴片陶瓷电容,作为一种重要的电子元件,具有广泛的应用领域和重要的技术背景。本文将围绕该电容的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术背
2025-05-14 标题:三星CL10C200JB8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 20PF 50V C0G/NP0 0603的技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,陶瓷电容在各类电子产品中的应用越来越广泛。三星CL10C200JB8NNNC贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件,具有许多独特的优势和应用场景。本文将围绕该电容的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星CL
2025-05-13 标题:三星CL21B103KBCNNNC贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V X7R 0805技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,陶瓷电容在各类电子产品中的应用越来越广泛。三星CL21B103KBCNNNC贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件,具有体积小、耐高压、耐高温、稳定性高等特点,被广泛应用于各类电路中。本文将围绕三星CL21B103K
2025-05-12 标题:三星CL21B474KOFNNNE贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 一、简述技术 三星CL21B474KOFNNNE贴片陶瓷电容,型号为CAP CER,0.47UF是其容量规格,16V则代表其工作电压。这款电容采用X7R材料,具有出色的温度特性。规格参数中最重要的部分还包括其封装尺寸,即0805,表示其大小为0805封装。这种封装形式对减少电路占用空
2025-05-11 标题:三星CL05B103KB5NFNC贴片陶瓷电容的应用介绍 一、技术概述 三星CL05B103KB5NFNC是一款贴片陶瓷电容,采用陶瓷作为介质,外层为金属化聚酯膜,具有高介电常数和高稳定性。其容量为10000PF,工作电压为50V,耐压为X7R级别。这种电容具有高可靠性、高稳定性、低损耗、低漏电流等优点,适用于各种电子设备。 二、应用方案 1. 电源电
2025-05-14 作为中国高等教育与科研领域的标杆, 武汉大学 以其深厚的学术底蕴和前沿的科研实力闻名遐迩。这所始建于 1893 年的百年名校,不仅是国家 “985 工程”“211 工程” 重点建设高校,更是首批 “双一流” 建设高校,在 2025 年 QS 世界大学排名中位列全球第 194 位,中国内地高校第 9 位。 学科优势:科研创新的 “国家队” 武汉大学学科门类齐全
2025-05-10 在电子产业蓬勃发展的当下,电子元器件的批发采购、优质代理商的选择,以及电子学基础知识的学习,成为电子行业从业者和爱好者关注的重点。无论是企业大规模生产,还是个人项目研发,找到可靠的电子元器件批发网、了解行业内代理排名情况,以及借助专业书籍夯实电子学基础,都对工作和学习有着重要意义。本文将围绕电子元器件批发网、电子元器件代理排名、电子学基础电路和元器件书三大核
2025-05-08 在全球芯片分销领域,局势正经历着翻天覆地的变化。近年来,行业格局持续动荡,各大分销商的竞争态势愈发激烈。 2024 年,文晔科技率先发力,在第二季度实现了单季营收的重大突破,首次超越行业老牌巨头艾睿,登上全球电子元器件分销商单季营收的榜首。这一成绩的取得并非偶然,其全年营收更是一路高歌猛进,达到了惊人的 297.53 亿美元,成功将全球年度第一的桂冠收入囊中
2025-05-06 在电子电路设计与采购中,掌握常用电子元器件特性、理解 UL 认证的核心价值,以及找到专业的配单渠道,是保障项目合规性与高效落地的关键。本文将围绕这三大核心议题展开,结合实战经验与行业标准,为硬件工程师、采购人员及电子爱好者提供系统化解决方案,并解析亿配芯城如何通过技术赋能实现全流程优化。 436 437 一、常用电子元器件分类与核心应用 438 439
2025-04-25 4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级
2024-10-14 随着科技的飞速发展,电子设备对内存的需求越来越大,DDR储存芯片作为一种重要的内存器件,在各类电子产品中发挥着不可或缺的作用。三星K4ZAF325BM-HC18 BGA封装DDR储存芯片便是其中的佼佼者。本文将对该芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 三星K4ZAF325BM-HC18 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的BGA封装技术。BGA,
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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