近日，富士康母公司鸿海集团宣布与印度HCL公司达成合作，将在印度共同设立一家芯片封装和测试合资企业。最初计划是由其子公司Big Innovation Holdings Limited投资2940万美元持有合资公司40%股权。

现在投资主体变更为鸿海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，后者将向新的合资企业投资3720万美元，并持有40%股份。鸿海表示，将采用本地化的运营模式，并支持印度当地社区。

此前，鸿海决定退出与印度韦丹塔集团合资的价值达195亿美元的芯片企业，与HCL的合作被看作是富士康在印度市场战略转移的标志。HCL集团以其在工程设计和制造领域的能力而闻名， 亿配芯城 并一直在积极与卡纳塔克邦政府接触，以建立封装测试工厂。

富士康计划在卡纳塔克邦投资6亿美元兴建两家制造工厂，用于生产iPhone外壳零部件和芯片制造设备，预计将创造1.3万个就业岗位。此外，富士康还计划在印度投资15亿美元以满足其运营需求。

近年来，包括台积电、三星和英特尔在内的多家大厂都在加大封测业务的力度，尤其是在先进封装领域。由于人力和用地成本较低，印度一直吸引了许多企业在此设厂。这次封装行业的变革浪潮可能为印度半导体产业崛起提供了机遇。 审核编辑：黄飞

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