芯片产品
热点资讯
- 三星CL03A104KO3NNC贴片陶瓷电容CAP CER
- 三星CL10A105KO8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X5R 0603的技术和方案应用介绍
- 三星CL31A106MAHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X5R 1206的技术和方案应用介绍
- 三星CL21A226MQQNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805的技术和方案应用介绍
- 三星CL32B226KAJNFNE贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 25V X7R 1210的技术和方案应用介绍
- Texas Instruments TMUX1112PWR
- 三星CL31B106KAHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X7R 1206的技术和方案应用介绍
- 三星CL32B225KCJSNNE贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210的技术和方案应用介绍
- 三星CL32B226KOJVPNE贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 16V X7R 1210的技术和方案应用介绍
- Lattice LC4256V-75TN144C
你的位置:SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > 三星CL10B471KB8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍
三星CL10B471KB8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2025-08-10 04:56 点击次数:78
标题:三星CL10B471KB8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 50V X7R 0603的技术与应用介绍

随着电子技术的不断发展,陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星CL10B471KB8NNNC贴片陶瓷电容,作为一种高品质的电容元件,具有广泛的应用领域。本文将围绕其技术特点和应用方案进行详细介绍。
一、技术特点
三星CL10B471KB8NNNC贴片陶瓷电容,采用先进的陶瓷材料和精密制造工艺,具有高精度、高稳定性和高可靠性等特点。其电容量范围为470PF,耐压值达到50V,确保了在各种复杂工作环境下的稳定运行。此外,该电容的电气性能优异,频率特性好,适用于高频和数字电路中。
二、材料特性
该电容采用的X7R材料属于高介电常数低损耗陶瓷材料, 芯片采购平台具有较高的温度稳定性和较低的温度系数。这使得CL10B471KB8NNNC在高温和高电压环境中仍能保持良好的性能。
三、封装特性
该电容采用0603封装,具有小巧的体积和良好的散热性能。这使得它在各种小体积的电子产品中具有广泛的应用前景。同时,0603封装还便于电路板的布局和组装,提高了生产效率和良品率。
四、应用方案
CL10B471KB8NNNC电容在各类电子产品中具有广泛的应用。例如,它可以应用于通讯设备、计算机、消费电子、工业控制等领域。在这些领域中,CL10B471KB8NNNC电容可以起到滤波、耦合、旁路等作用,提高电路的稳定性和可靠性。
总结:三星CL10B471KB8NNNC贴片陶瓷电容具有优异的技术特点和封装特性,使其在各类电子产品中具有广泛的应用前景。通过合理选择和应用该电容,可以有效地提高电路的性能和稳定性,为电子技术的发展做出贡献。

相关资讯
- 三星CL10B154KO8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.15UF 16V X7R 0603的技术和方案应用介绍2025-08-09
- 三星CL10B104KB8WPND贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍2025-08-08
- 三星CL21B222JBANNNC贴片陶瓷电容CAP CER 2200PF 50V X7R 0805的技术和方案应用介绍2025-08-07
- 三星CL21B103KCANNNC贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 100V X7R 0805的技术和方案应用介绍2025-08-05
- 三星CL05B472KB5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 4700PF 50V X7R 0402的技术和方案应用介绍2025-08-03
- 三星CL05B222JB5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 2200PF 50V X7R 0402的技术和方案应用介绍2025-07-31