芯片产品
热点资讯
- 三星CL03A104KO3NNC贴片陶瓷电容CAP CER
- 三星CL31A106MAHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X5R 1206的技术和方案应用介绍
- 三星CL21B225KAFNFNE贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 25V X7R 0805的技术和方案应用介绍
- 三星CL32B225KCJSNNE贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210的技术和方案应用介绍
- 三星CL21A226MQQNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805的技术和方案应用介绍
- 三星CL21B103KB6WPNC贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V X7R 0805的技术和方案应用介
- 三星CL10A105KO8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X5R 0603的技术和方案应用介绍
- 三星CL31B106KAHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X7R 1206的技术和方案应用介绍
- 三星CL03A105MP3ZSNH贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 10V X5R 0201的技术和方案应用介绍
- 三星CL32A106KAULNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X5R 1210的技术和方案应用介绍
你的位置:SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > 三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 16V X7R 0805的技术和方案应用介绍
三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 16V X7R 0805的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-07-19 04:38 点击次数:183
标题:三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容的应用介绍
随着电子设备的日益复杂化,对元件的稳定性和精度要求也越来越高。在这个领域,贴片陶瓷电容作为一种关键元件,起着重要的作用。本文将围绕三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容(CAP CER 4.7UF 16V X7R 0805)的技术和方案应用进行介绍。
首先,我们来了解一下三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容的基本特性。该电容采用了陶瓷作为介质,具有高介电常数和高稳定性。其体积小巧,适用于各种电路板的小空间布局。此外,该电容还具有优良的电气性能和耐高温、耐低温等特性,使其在各种恶劣环境下都能保持良好的性能。
在技术方面,三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容采用了先进的X7R和NPO等高稳定性材料,这些材料具有极低的介质损耗和温度系数,确保了电容的高稳定性和可靠性。同时,SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片 其精密的制造工艺和严格的品质控制,使得该电容在各种应用中都能表现出色。
在方案应用方面,三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容适用于各种电子设备,如通信设备、计算机、消费电子、工业控制等。其稳定的工作电压范围和出色的电气性能,使其在各种复杂的工作环境下都能保持良好的性能。同时,其小巧的体积和良好的散热性能,使得其在空间受限的电路板上也能得到广泛的应用。
总的来说,三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容以其优异的技术特性和方案应用,为各种电子设备的稳定运行提供了可靠的保障。未来,随着电子设备的日益智能化和微型化,对元件的性能和稳定性要求将越来越高,三星CL21B475KOFNFNE贴片陶瓷电容的应用前景将更加广阔。
相关资讯
- 三星CL32B106KBJZW6E贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 50V X7R 1210的技术和方案应用介绍2024-11-22
- 三星CL32A107MQVNNWE贴片陶瓷电容CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210的技术和方案应用介绍2024-11-21
- 三星CL32B476KQVVPNE贴片陶瓷电容CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210的技术和方案应用介绍2024-11-20
- 三星CL32B226KPJVPNE贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 10V X7R 1210的技术和方案应用介绍2024-11-19
- 三星CL31X476KQHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 47UF 6.3V X6S 1206的技术和方案应用介绍2024-11-18
- 三星CL31B475KBHVPJE贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 50V X7R 1206的技术和方案应用介绍2024-11-17