阜时科技SPAD芯片亮相CES展 全固态FLASH激光雷达完成海外首秀
2024-01-181月9日-12日，全球最大的消费电子盛会——2024国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯举办。CES是国产高端产品走向国际并引领全球科技潮的必经之路，吸引了来自全球150多个国家的4000多家参展商共同参与。 本次展会中，阜时科技助力优秀激光雷达厂商——蓝海光电，就其全固态FLASH激光雷达完成海外首秀，并在CES展会上大放异彩 。 逐光而行·全芯赋能全固态激光雷达 面阵SPAD芯片 2023年8月29日，阜时科技隆重发布了面向全固态FLASH激光雷达的面阵SPAD芯片，芯片核心性能全球领
为什么芯片很难制造？国产芯片何时出头
2024-01-18国产芯片 —何时才能有出头日— 众所周知，目前国际上对于芯片的饥渴程度，一点也不亚于对5G通信的狂热。中国的部分企业，同样由于芯片的问题，被生生的卡脖子了。很多人都知道，华为便是其中被芯片阻碍进一步发展的企业。然而在国际上，台积电、三星却已经率先完成了5nm芯片量产，属于芯片产业头部水平。而这些企业由于受制于美国技术的原因，直接断供了华为等中字号企业。 很多人感到很遗憾，但是技术差距就是存在的，这点我们首先要认识到差距。国内中科院院士也曾发文称，国内目前的水平只能完成28nm芯片的量产，与国际
AMD与Nvidia的人工智能芯片之战
2024-01-17AMD和Nvidia陷入了一场人工智能性能之战——就像两家公司几十年来在游戏GPU性能上的竞争一样。 AMD声称其新的Instinct MI300X GPU是世界上最快的人工智能芯片，击败了Nvidia炙手可热的H100和即将推出的H200 GPU。AMDCEO Lisa Su最近在一个人工智能活动上发表演讲时表示：“这是世界上性能最高的生成式人工智能加速器。” 这标志着MI300X的正式推出，它是MI300A的一个更强大的版本，将用于Lawrence Livermore国家实验室建造的代号为
全球半导体聚焦芯片代工厂降价，中国大陆厂商面临挑战
2024-01-17在市场不景气背景下，我方芯片制造商——无论位于中国大陆或台湾地区，亦或是韩国，皆在努力维系与客户的关系，纷纷采取降价措施，此举无疑引发了欧美半导体从业者的高度关注，同时也不会逃脱美国政治领袖的视线。 据《电子时报》报道，内地制造巨头如中芯国际、华虹半导体及晶合集成等，作为寻求新产能订单的领军企业，今年已大幅降低对台湾地区芯片设计公司的流片服务收费。从业内消息人士透露，不少台湾IC设计师已受低价诱惑而赴中寻求合作。同时，业界亦察觉三星、格芯、联电及力晶已面临客户订单流失现象，其中部分订单已转向中
美国对华芯片施压：政治压力下的产业博弈
2024-01-17美议员在涉华芯片上对美企的施压还在继续。英国《金融时报》12日曝出，美国众议院“美中战略竞争特别委员会”正加大对美国芯片制造商在华利益审查，已要求三家美芯片巨头首席执行官（CEO）赴国会作证。 报道援引多位知情人士消息透露，该委员会本周致函英特尔、英伟达和美光公司，要求其CEO前往国会作证。“此举标志着该委员会的一个转变。”报道说，“美中战略竞争特别委员会”自成立以来尚未传唤任何行业的CEO举行听证会。 报道说，知情人士表示，在英特尔、英伟达和高通公司CEO去年游说拜登政府放弃对华出口新限制后
芯片大厂Microchip公司宣布停工
2024-01-17近期，由于销售额急剧下滑，Microchip公司不得不宣布在3月份暂时关闭其位于美国格雷沙姆的工厂两周。该公司正在考虑在6月份再次进行类似的停工措施。这一决定显然给公司带来了不小的压力，也给员工带来了很大的困扰。 值得注意的是，Microchip公司在不久前刚刚获得了美国联邦政府的7200万美元资金支持，用于扩建格雷沙姆工厂。此外，公司还锁定了1100万美元的国家资金用于同一项目。然而，面对当前的困境，这些资金似乎并没有起到太大的帮助作用。 据报道，Microchip公司的销售额下滑可能是导致
微流控赋能芯片冷却，解决数据中心散热问题
2024-01-17如果人们认为浸入式水箱是液体冷却的最终选择，那还需要再认真考虑一下。因为，工程师们希望冷却剂在芯片内部流动。 人们都知道，液体冷却是数据中心的未来。空气冷却根本无法处理到达数据中心的功率密度，因此利用具有高热容量的稠密液体替换空气进行冷却是一项可行的措施。随着IT设备热密度的增加，液体冷却越来越接近实际应用阶段。 通过数据中心机柜后门运行循环水系统的冷却方法已被广泛接受。接着，系统将水循环到特别热的组件（例如GPU或CPU）的冷却板上。除此之外，浸入式冷却系统将整个机架沉入介电液体罐中，因此冷
基于全志V3S芯片DIY Linux开发板
2024-01-17项目作者：FanHuaCloud 简介：大佬已在硬创社开源了近50款开发板，动手能力极强，于去年年底开始接触学习Linux，并由全志V3s、F1C200S等芯片开始上手DIY个人的Linux开发板。 本项目是基于全志V3S的随身终端（类似MP4），命名为V3S-PI，开发板使用四层板制作，全板采用0603电容电阻，相较于0402，制作更为方便，同时成本可压缩至100以内。 项目简介 开发板选用全志V3S为主控，V3s单核Cortex-A7带有硬件浮点计算，且芯片内封64Mbyte DDR2，无
半导体芯片研究：中国存储芯片行业概览
2024-01-16本文来自“2023年半导体芯片行业系列研究——中国存储芯片行业概览”。中国存储芯片行业此研究将会回答的关键问题：①存储芯片的主要产品及分类依据?②存储芯片应用于哪些领域?③存储芯片行业的市场现状?④存储芯片行业的竞争格局如何?⑤存储芯片行业有何发展趋势?⑥存储芯片厂商各自有何竞争优势? 存储芯片又称半导体存储器，是电子数字设备用来存储的重要部件；存储芯片按照性能可分为易失性和非易失性两种，其中DRAM存储芯片和Flash存储芯片是存储芯片的主流产品口2022年，全球存储芯片市场规模达到1,34
如何构建芯片可靠性模型？
2024-01-16芯片短缺难题迟迟未得到缓解，半导体产业链正在寻求创新的解决方案来解决这一问题，并致力于提高效率，延长设备寿命。 从汽车、物联网和消费电子领域，到芯片制造和测试设备，芯片短缺几乎影响了全球供应链，芯片制造工具和设备因缺芯延迟安装交付，上游材料也面临供应不足的情况，包括气体、KrF光刻胶、CMP浆料，甚至不锈钢。目前，这些问题仍无法轻松解决，而且这些上游原材料与芯片制造设备及工具，与芯片制造的全部流程都相互关联，因此仅在一个领域扩充产量并不能解决所有问题。测试仪、光刻胶滤光片和封装基板，以及任何用