欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 陶瓷

陶瓷 相关话题

TOPIC

FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0201X104K100NT封装,技术应用与亿配芯城的探索 在电子元器件的世界里,MLCC(多层陶瓷片式电容)是一种常见的元件,而FH风华的陶瓷贴片电容更是其中的翘楚。今天,我们将聚焦于FH风华的0201X104K100NT封装陶瓷贴片电容,探讨其参数、技术应用,以及在亿配芯城的选择。 首先,我们来了解一下MLCC的基本参数。0201是MLCC的尺寸规格,表示其长宽均为2.0mm,高度为0.1mm。这种规格的MLCC体积小,容量大,适用于对空间有严格要求的电子设备
标题:三星CL31B106KLHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 35V X7R 1206的技术与应用介绍 一、引言 在现代电子设备中,贴片陶瓷电容是一种常用的电子元件,其性能和可靠性直接影响着设备的正常运行。三星CL31B106KLHNNNE是一款常用的贴片陶瓷电容,其规格参数为10UF,耐压为35V,介质为X7R,外形尺寸为1206。本文将围绕三星CL31B106KLHNNNE陶瓷电容的技术和方案应用进行介绍。 二、技术特点 三星CL31B106KLHNNNE贴片陶瓷电容采用了
FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0201CG0R9C500NT,封装与技术应用详解 在电子元器件市场中,FH风华的MLCC陶瓷贴片电容以其出色的性能和稳定的品质赢得了广泛的市场认可。其中,料号0201CG0R9C500NT在众多应用场景中表现尤为突出。本文将结合亿配芯城,对这款电容的封装、参数及技术应用进行深入解析。 一、封装解析 0201是电容的封装形式,它表示这款电容的尺寸为2mm×0.5mm。这种小尺寸电容具有安装密度高、占用空间小等特点,因此在便携式设备、轻薄笔记本等追求轻量化设计的电子
标题:三星CL31X226KAHN3NE贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 随着电子技术的不断发展,贴片陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星CL31X226KAHN3NE贴片陶瓷电容,以其独特的性能和出色的可靠性,广泛应用于各种电子设备中。本文将围绕三星CL31X226KAHN3NE陶瓷电容的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星CL31X226KAHN3NE贴片陶瓷电容采用先进的陶瓷材料和高精度烧结技术,具有高介电常数、低漏电流、耐高温、耐腐蚀等特点。同时,该电容采用X
FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0201CG0R8C500NT,技术应用与亿配芯城的完美结合 在电子元器件的世界里,FH风华的MLCC陶瓷贴片电容以其卓越的性能和广泛的应用领域,赢得了业界的一致好评。今天,我们将以一款特殊的型号——0201CG0R8C500NT为例,探讨其参数和技术应用,同时结合亿配芯城,揭示其在现代电子产业中的重要地位。 首先,让我们来了解一下这款电容的基本参数。0201是一种微型封装形式,表示电容的尺寸。CG代表陶瓷基材,R8表示内部电阻,C500表示电容容量,NT则代表电
标题:三星CL32A107MQVNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210的技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星CL32A107MQVNNNE贴片陶瓷电容,以其卓越的性能和稳定的品质,被广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍三星CL32A107MQVNNNE贴片陶瓷电容的技术和应用。 一、技术特性 三星CL32A107MQVNNNE贴片陶瓷电容,采用X5R高介电常数陶瓷材料,具有高稳定性、低温度系数、高可
FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0201CGR75C500NT封装解析及其技术应用 在电子元器件的世界里,陶瓷贴片电容作为一种重要的电子元件,其性能和参数直接影响着整个电路的稳定性和可靠性。今天,我们将深入探讨FH风华MLCC陶瓷贴片电容料号0201CGR75C500NT的封装及其技术应用。 首先,我们来了解一下0201CGR75C500NT的料号含义。这是一种具有特定性能和规格的电容,其中“0201”代表了电容的尺寸,即0201尺寸的电容;“CGR75”则代表了电容的介质材料和厚度;“C500
标题:三星CL32B225KCJZW6E贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210的技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星CL32B225KCJZW6E贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件,其性能和应用广泛受到关注。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星CL32B225KCJZW6E贴片陶瓷电容是一种高性能的贴片电容,具有以下特点: 1. 使用X7R材料作为介电材料,具有高温度稳定性; 2.
FH风华MLCC陶瓷贴片电容:0201CGR75B500NT封装的技术应用与亿配芯城服务 随着电子技术的飞速发展,微小而精密的元件在电路中扮演着越来越重要的角色。FH风华的MLCC陶瓷贴片电容,以其独特的性能和出色的品质,成为了电子行业中的重要一员。其中,料号0201CGR75B500NT的封装0201,以其小巧的尺寸和卓越的性能,深受广大电子工程师的喜爱。 首先,我们来了解一下MLCC陶瓷贴片电容的基本概念。MLCC(Monolithic Ceramic Capacitor)即片式陶瓷电容器