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T23N是君正（INGENIC）推出的一款高性能、低功耗的智能应用处理器芯片，主要面向物联网和智能视觉领域。其设计注重能效比和集成度，为硬件工程师提供了简洁可靠的解决方案。 **一、核心性能参数** T23N采用**先进的28nm工艺制程**，搭载**双核XBurst® RISC-V CPU架构**，主频可达**1.5GHz**，支持**Linux系统**。芯片内置**512MB DDR3L内存**，并集成**ISP图像处理单元**，最高支持**500万像素**的传感器输入。此外，它还具备**

T31ZL是北京君正（Ingenic）推出的一款高性能、低功耗的智能视频处理芯片，基于君正自研的XBurst®架构CPU核心。这款芯片主要面向对功耗和成本较为敏感的智能视觉应用场景，集成了丰富的处理单元和接口，为硬件工程师提供了一个高度集成的解决方案。 **核心性能参数** T31ZL的核心是一个主频可达**1.2GHz**的XBurst®处理器，具备较强的通用计算能力。在视频处理方面，它集成了一个强大的**神经网络处理单元（NPU）**，算力典型值为**0.5 TOPS**，能够高效地运行人

在嵌入式视觉应用领域，处理器的性能、功耗与集成度直接决定了终端产品的表现。北京君正推出的T23ZN芯片，正是针对这一市场精心打造的一款高性能、低功耗的智能视觉处理SoC。它并非追求极致的单项性能，而是在性能、功耗、成本和易用性之间取得了出色的平衡，为广泛的智能视觉应用提供了一个坚实可靠的硬件基石。 **核心性能参数：均衡的算力配置** T23ZN的核心计算架构基于双核ARM Cortex-A7处理器，主频高达1.5GHz，为运行复杂的操作系统（如Linux）和应用程序提供了充足的通用处理能力。

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

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主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装