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MBR0530T1G,这是一款在电子元器件领域中非常重要的芯片。它是一种功能强大的电子模块,广泛应用于各种电子设备中,如数码相机、移动电话、计算机等。本文将详细介绍MBR0530T1G的参数PDF资料,帮助您更好地了解其性能和应用。 首先,MBR0530T1G的主要参数包括工作电压、工作频率、封装形式和最大耗散功率等。工作电压范围为3.0V至5.5V,工作频率为35MHz,封装形式为TO-252,最大耗散功率为25W。这些参数决定了芯片的性能和所能承受的工作环境,对于正确使用和保护芯片至关重要
MBR0540T1G电子元器件:一款强大的芯片,掌握其参数PDF资料 在电子元器件的世界里,MBR0540T1G芯片以其独特的性能和广泛的应用领域,成为了众多工程师们关注的焦点。本文将为您详细介绍这款芯片的参数PDF资料,帮助您更深入地了解它的特性和应用。 一、MBR0540T1G芯片简介 MBR0540T1G是一款高性能的电子元器件,其工作电压范围广泛,可在各种应用场景中发挥出色。作为一款通用的逻辑芯片,它具有高速、低功耗、低静态电流等特点,因此在数字电路中扮演着重要的角色。 二、主要参数
MXIC旺宏电子MX29LV800CBXBI-70G芯片:技术与应用 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。而作为电子设备的重要组成部分,芯片技术也在不断地创新和发展。今天,我们将介绍一款具有重要意义的芯片——MXIC旺宏电子的MX29LV800CBXBI-70G芯片,其采用的技术和方案为FLASH 8MBIT PARALLEL 48TFBGA封装,在许多领域都有广泛的应用前景。 MXIC旺宏电子的MX29LV800CBXBI-70G芯片是一款具有大容量和高速度
标题:瑞萨电子R5F11EBAAFP#30芯片IC MCU技术与应用介绍 瑞萨电子的R5F11EBAAFP#30芯片IC是一款16位MCU,以其强大的性能和独特的功能在业界备受瞩目。此款芯片采用了先进的Renesas R5F11EBAAFP微控制器内核,具备强大的处理能力和高效的系统资源。其高达16KB的FLASH存储器更是提供了广阔的数据存储空间,使得系统运行更为流畅。 该芯片的主要技术特点包括16位处理器内核,16KB的FLASH存储器,以及32个LQFP封装。此外,它还支持多种通信接口,
标题:TE AMP连接器端子CONN RCPT HSG 6POS 3.00MM的技术与方案应用介绍 TE AMP,作为全球领先的电子连接解决方案提供商,其产品线丰富,品质卓越。今天,我们将深入探讨TE AMP 1445022-6连接器端子CONN RCPT HSG 6POS 3.00MM这一产品,以及其相关技术和方案应用。 首先,让我们来了解一下这款连接器端子的基本特性。CONN RCPT HSG 6POS 3.00MM是一款六角形接触件,适用于高速、高密度和高可靠性的应用场景。其尺寸为3.0