欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > K4UBE3D4AA-MGCR

K4UBE3D4AA-MGCR 相关话题

TOPIC

随着科技的飞速发展,电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。为了满足不断增长的数据存储需求,内存芯片扮演着至关重要的角色。今天,我们将详细介绍一款具有创新技术的内存芯片——三星K4UBE3D4AA-MGCR BGA封装DDR储存芯片。 一、技术特点 三星K4UBE3D4AA-MGCR是一款采用BGA封装的DDR储存芯片。BGA(Ball Grid Array)是一种高密度封装技术,通过将芯片固定在陶瓷或塑料基板上,再焊上金手指,实现芯片与PCB的连接。这种技术显著提高了芯片的可靠性和耐久
  • 共 1 页/1 条记录