欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > K4B2G1646Q-BCK

K4B2G1646Q-BCK 相关话题

TOPIC

随着科技的飞速发展,电子设备的功能越来越强大,对内存的需求也日益增长。三星K4B2G1646Q-BCK BGA封装DDR储存芯片作为一种重要的内存元件,在各类电子产品中发挥着不可或缺的作用。本文将就这款芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 三星K4B2G1646Q-BCK BGA封装DDR储存芯片采用了先进的内存技术,具有以下特点: 1. 高速度:该芯片支持高速DDR3内存接口,数据传输速率高达2133MT/s,能够满足高负荷运算和数据处理的需求。 2. 高密度:该芯片采用BGA封
  • 共 1 页/1 条记录