欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > K4B2G1646F-BCMA

K4B2G1646F-BCMA 相关话题

TOPIC

随着科技的飞速发展,电子设备的功能越来越强大,对内存的需求也越来越高。三星K4B2G1646F-BCMA BGA封装DDR储存芯片作为一种重要的电子元器件,在各类电子产品中发挥着不可或缺的作用。本文将就三星K4B2G1646F-BCMA BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星K4B2G1646F-BCMA是一款采用BGA封装的DDR储存芯片。BGA是Ball Grid Array的简称,是一种先进的封装技术,具有高密度、高电流传输、高可靠性等特点。该芯片采用1.
  • 共 1 页/1 条记录