欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > K4AAG165WA-BIWE

K4AAG165WA-BIWE 相关话题

TOPIC

随着科技的飞速发展,电子设备的功能越来越强大,对内存的需求也日益增长。三星K4AAG165WA-BIWE BGA封装DDR储存芯片作为一种高性能的内存芯片,在各类电子产品中发挥着至关重要的作用。本文将对该芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 三星K4AAG165WA-BIWE是一种采用BGA封装的DDR储存芯片。BGA是Ball Grid Array的简称,是一种先进的表面贴装技术,通过焊接球阵列来固定芯片,使得芯片与电路板之间具有良好的电气连接和良好的散热性能。该芯片采用高速DD
  • 共 1 页/1 条记录