欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > CL31B226KPHNNNE

CL31B226KPHNNNE 相关话题

TOPIC

标题:三星CL31B226KPHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 10V X7R 1206的技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,贴片陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星CL31B226KPHNNNE是一款广泛应用于各类电子设备中的贴片陶瓷电容,其性能参数及技术方案的应用介绍如下。 一、技术特性 三星CL31B226KPHNNNE贴片陶瓷电容具有以下技术特性: 1. 采用陶瓷材料制成,具有高介电常数和高耐压性能; 2. 采用精密制造技术,确保产品的一致性和稳定性;
  • 共 1 页/1 条记录