欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > CL31B225KBHVPNE

CL31B225KBHVPNE 相关话题

TOPIC

标题:三星CL31B225KBHVPNE贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 50V X7R 1206的技术与应用介绍 在电子设备的研发和生产中,贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件,发挥着不可或缺的作用。三星CL31B225KBHVPNE是一款典型的贴片陶瓷电容,其规格参数、技术特点和方案应用值得深入探讨。 首先,从规格参数来看,三星CL31B225KBHVPNE采用了1206的封装形式。这种封装形式具有体积小、功耗低、可靠性高等特点,适用于各类小型化、高集成度的电子设备。电容容量为2.2U
  • 共 1 页/1 条记录