欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 3720

3720 相关话题

TOPIC

随着全球半导体市场的持续繁荣,各大科技巨头纷纷将目光投向了充满潜力的新兴市场。近日,富士康与印度企业集团HCL宣布携手合作,共同成立新的合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务。这一重大举措不仅标志着富士康向印度市场的战略转移,更是印度在科技供应链中地位日益显著的有力证明。 据悉,富士康在此次合资企业中出资3720万美元,占据了40%的股份。这一投资力度无疑彰显了富士康对印度半导体市场的坚定信心。而作为印度本土的知名企业集团,HCL在工程设计和制造领域拥有丰富经验,此次合作将为印度半导体产业注
近日,富士康母公司鸿海集团宣布与印度HCL公司达成合作,将在印度共同设立一家芯片封装和测试合资企业。最初计划是由其子公司Big Innovation Holdings Limited投资2940万美元持有合资公司40%股权。 现在投资主体变更为鸿海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,后者将向新的合资企业投资3720万美元,并持有40%股份。鸿海表示,将采用本地化的运营模式,并支持印度当
  • 共 1 页/2 条记录