三星电子工业成立1969年(在1984年2月更名为三星电子)三星电子 是韩国最大的电子工业企业,同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立,创始人是李秉喆。副会长是李在镕和权五铉,社长是崔志成,首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。 1983年, 开发出韩国第一个64K DRAM 芯片。
1988年 - 三星电子与三星半导体 & 无线通讯合并。
1990年,开发出16M DRAM。
1992年,在中国天津设立VTR生产法人,开发出世界最早的 64M DRAM。
之后一步一步进入存储芯片邻域并且成为行业巨头
三星电机有限公司(SEMCO)创立于1973年,起初是一个电子产品核心部件的生产商,现已成长为韩国拥有61.2亿美元总收入的电子零部件生产业的领头羊,并在全球市场中扮演着重要角色。公司由四个部门构成:LCR(电感,电容,电阻,MLCC电容)部门负责多层陶瓷贴片电容和钽电容;ACI (高级电路互连)部门负责高密度互连和IC (集成电路)基板的业务;CDS(电路驱动解决)部门的业务括数字调谐器、网络模块、能源模块和其他普通模块;OMS(光感及机械电子)部门业务包括图像传感器模块及精密马达等。三星电机公司是一家科技型企业,我们通过Inside Edge项目集中力量开发世界级水平的技术和产品。我们拟进军一些前景甚好的新领域,例如能源工业、生物技术、电动车辆以及传感网络等。随着高端产品的扩大和竞争力成本的提高,我们正在建立更高的利润基数。此外,我们还拆资建设研发项目和全球性的研发网络。
数字技术的扩散,由三星电机的全球网络开始 由于目前三星电机生产产品的80%以上销售到海外,在美洲、欧洲、日本、中国、东南亚等五大地区按照当地情况设立生产法人、研发中心、销售法人和销售办事处。您在世界任何地方都能见到给顾客保障最佳品质的全球性供应商三星电机。
2024-06-29
随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中,内存芯片作为电子设备的核心部件,其性能和可靠性直接影响着设备的运行速度和稳定性。三星K4E6E304ED-EGCG BGA封装DDR储存芯片,作为一种高性能的内存芯片,其技术特点和方案应用值得我们深入了解。 一、技术特点 三星K4E6E304E
2024-10-03
随着科技的飞速发展,内存芯片已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。三星K4UCE3Q4AA-MGCL是一款采用BGA封装的DDR储存芯片,它以其卓越的性能和稳定性,广泛应用于各种电子设备中。 首先,我们来了解一下三星K4UCE3Q4AA-MGCL的基本技术特点。它是一款DDR3内存芯片,采用了BGA封装技术。这种技术是
2024-04-04
标题:三星CL03A104KO3NNNC贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 一、技术概述 三星CL03A104KO3NNNC是一款贴片陶瓷电容,采用先进的陶瓷材料作为基础绝缘体,具有高介电常数和高绝缘性能的特点。该电容的容量为0.1微法,工作电压为16伏,阻抗在高频环境下保持稳定,属于X5R类型。这种电容在电路中起着至
2024-07-04
标题:三星CL31A106MAHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X5R 1206的技术与应用详解 一、引言 在电子设备的研发和生产中,贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元器件,发挥着不可或缺的作用。三星CL31A106MAHNNNE贴片陶瓷电容,以其特定的技术参数和优良的性能,广泛应用于各种电子产品中
2024-10-15 随着科技的飞速发展,内存芯片在电子产品中的地位越来越重要。三星K4ZAF325BM-SC14 BGA封装DDR储存芯片,作为一种高性能的内存芯片,其在各类电子产品中的应用越来越广泛。本文将介绍三星K4ZAF325BM-SC14 BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用。 一、技术特点 三星K4ZAF325BM-SC14 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的B
2024-10-14 随着科技的飞速发展,内存芯片在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。三星K4ZAF325BM-HC16 BGA封装DDR储存芯片,作为一种高性能的内存芯片,其在技术应用和市场前景上具有广阔的发展空间。 首先,我们来了解一下三星K4ZAF325BM-HC16 BGA封装DDR储存芯片的基本技术。该芯片采用了先进的BGA封装技术,这种技术能够提供更高的集成度,
2024-10-13 随着科技的飞速发展,电子设备的功能越来越强大,对内存的需求也日益增长。三星K4ZAF325BC-SC20 BGA封装DDR储存芯片作为一种高性能的内存芯片,在各种电子产品中发挥着至关重要的作用。本文将对该芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 三星K4ZAF325BC-SC20 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的BGA封装技术。BGA是球栅阵列封
2024-10-12 随着科技的飞速发展,电子产品已经深入到我们生活的每一个角落。在这个信息爆炸的时代,储存芯片的重要性不言而喻。三星K4Z80325BC-HC16 BGA封装DDR储存芯片作为一种高速度、高密度、高稳定性的储存设备,在各类电子产品中发挥着不可或缺的作用。本文将围绕该芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星K4Z80325BC-HC16 BGA封装DDR
2024-10-11 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。为了满足日益增长的数据存储需求,内存芯片在各类电子产品中发挥着不可或缺的作用。三星K4X56323PN-8GC6便是其中一款备受瞩目的BGA封装DDR储存芯片。本文将围绕其技术特点、方案应用等方面进行详细介绍。 首先,从技术角度看,三星K4X56323PN-8GC6采用BGA封装技术,具有
2024-10-10 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。在这个背景下,内存芯片作为电子设备的重要组成部分,其性能和稳定性直接影响到设备的运行效果。三星K4X1G163PE-FGC6 BGA封装DDR储存芯片作为一种高性能的内存芯片,凭借其出色的技术特点和方案应用,在市场上得到了广泛的应用。 一、技术特点 三星K4X1G163PE-FGC6 BG
2024-11-21 标题:三星CL32A107MQVNNWE贴片陶瓷电容CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210的技术和应用介绍 一、简述技术 三星CL32A107MQVNNWE是一款贴片陶瓷电容,其主要技术特点是使用陶瓷作为介质,以金属作为电极。这种电容在电路中起着储能和滤波的作用,对电路的稳定运行至关重要。 二、特性与优点 1. 容量大:该电容的容量达到100
2024-11-20 标题:三星CL32B476KQVVPNE贴片陶瓷电容CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210的技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,陶瓷电容在各类电子产品中的应用越来越广泛。三星CL32B476KQVVPNE贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件,具有许多独特的技术和方案应用。 首先,三星CL32B476KQVVPNE贴片陶瓷电容CAP CER采用
2024-11-19 标题:三星CL32B226KPJVPNE贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 10V X7R 1210的技术与方案应用介绍 在电子设备中,电容是一种必不可少的元件,用于存储和释放电荷。贴片陶瓷电容作为一种常用的电容类型,在各种电子产品中发挥着至关重要的作用。三星CL32B226KPJVPNE是一种典型的贴片陶瓷电容,其规格参数为22UF 10V X7R 12
2024-11-18 标题:三星CL31X476KQHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 47UF 6.3V X6S 1206的技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,贴片陶瓷电容在各类电子产品中得到了广泛应用。三星CL31X476KQHNNNE是一款典型的贴片陶瓷电容,其规格参数为47UF 6.3V X6S 1206,具有较高的技术含量和应用价值。 一、技术特点 三星CL31X
2024-11-17 三星CL31B475KBHVPJE贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 50V X7R 1206的技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,贴片陶瓷电容在各类电子产品中得到了广泛应用。三星CL31B475KBHVPJE贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元器件,具有体积小、耐高温、寿命长、可靠性高等特点,被广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍三星CL31B475K
2024-11-16 标题:三星CL10B106MQ8NRNC贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 6.3V X7R 0603技术与应用介绍 随着电子技术的快速发展,陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星CL10B106MQ8NRNC贴片陶瓷电容,作为一种常用的电子元件,具有广泛的应用领域和重要的技术价值。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特
2024-10-14 随着科技的飞速发展,电子设备对内存的需求越来越大,DDR储存芯片作为一种重要的内存器件,在各类电子产品中发挥着不可或缺的作用。三星K4ZAF325BM-HC18 BGA封装DDR储存芯片便是其中的佼佼者。本文将对该芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 三星K4ZAF325BM-HC18 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的BGA封装技术。BGA,
2024-10-13 随着科技的飞速发展,电子设备对内存的需求越来越大,而DDR储存芯片作为电子设备的重要组成部分,其性能和稳定性直接影响到设备的运行效果。三星K4ZAF325BM-HC14 BGA封装DDR储存芯片便是其中的佼佼者。本文将对该芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 三星K4ZAF325BM-HC14 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的内存技术,其特点
2024-10-12 随着科技的飞速发展,电子设备对内存的需求越来越大,DDR储存芯片在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。三星K4ZAF325BC-SC16 BGA封装DDR储存芯片便是其中的佼佼者。本文将对该芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 三星K4ZAF325BC-SC16 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的内存技术,其特点主要包括: 1. 高速度:该芯
2024-10-11 随着科技的飞速发展,电子产品对内存的需求越来越高,而三星K4Z80325BC-HC14 BGA封装DDR储存芯片正是满足这一需求的关键组件。本文将就这款芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 三星K4Z80325BC-HC14 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的内存技术,具有以下特点: 1. 高速度:该芯片支持高达DDR4-3200的内存速度,能
2024-10-10 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。而作为电子设备的重要组成部分,内存芯片在很大程度上决定了设备的性能和稳定性。三星K4X51163PG-FGC6 BGA封装DDR储存芯片便是其中一款备受瞩目的产品。本文将就这款芯片的技术和方案应用进行详细介绍。 首先,我们来了解一下三星K4X51163PG-FGC6 BGA封装DDR储存芯
2024-10-09 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中,内存芯片作为电子设备的重要组成部分,其性能和稳定性直接影响着设备的运行效果。三星K4W4G1646E-BC1A BGA封装DDR储存芯片作为一种高性能的内存芯片,在各类电子产品中得到了广泛的应用。本文将对该芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星K4W4G1646E-BC1
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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