SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城-SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片
SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城
SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片
首页
芯片资讯
芯片产品
一站式BOM报价
代理品牌
全球芯片品牌大全
关于我们
联系我们
SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片
SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城
你的位置:
SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城
>
话题标签
> CL31B105KBHNNNE
CL31B105KBHNNNE 相关话题
TOPIC
三星CL31B105KBHNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 50V X7R 1206的技术和方案应用介绍
2024-06-09
标题:三星CL31B105KBHNNNE贴片陶瓷电容的应用与技术方案 在电子设备的研发和生产中,贴片陶瓷电容是一种常见的电子元件。三星CL31B105KBHNNNE作为一种常用的贴片陶瓷电容,其性能和应用领域广泛。本文将围绕三星CL31B105KBHNNNE的特性、技术方案和应用领域进行详细介绍。 一、特性 三星CL31B105KBHNNNE贴片陶瓷电容具有以下特性:采用优质陶瓷材料,具有高介电常数和高绝缘电阻的特点;内部采用环氧树脂进行包封,具有优良的防水、防潮性能;电容量误差小,温度系数低
芯片产品
共 1 页/1 条记录
友情链接:
电子元器件采购平台
安森美半导体
德州仪器半导体
ADI亚德诺半导体
意法半导体
英飞凌半导体
微芯半导体
MCU单片机
FPGA嵌入式芯片
华冠半导体
赛灵思半导体
STM32单片机
GD32兆易创新
SGM圣邦微
NXP(恩智浦)半导体
高云半导体
Hisilicon海思半导体
Rockchip瑞芯微
Marvell美满科技
Renesas瑞萨电子