SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城-SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片
SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城
SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片
首页
芯片资讯
芯片产品
一站式BOM报价
代理品牌
全球芯片品牌大全
关于我们
联系我们
SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片
SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城
你的位置:
SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片全系列-亿配芯城
>
话题标签
> CL10A105KB8NNNC
CL10A105KB8NNNC 相关话题
TOPIC
三星CL10A105KB8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 50V X5R 0603的技术和方案应用介绍
2024-05-30
标题:三星CL10A105KB8NNNC贴片陶瓷电容的应用及技术方案介绍 一、简述技术 三星CL10A105KB8NNNC是一种应用于电子设备中的贴片陶瓷电容,其主要材质为陶瓷,内部填充有电介质,具有体积小、容量大、稳定性高、耐高温等特点。这种电容适用于各种环境条件下的电路中,尤其在高频电路中应用广泛。 二、技术方案应用 1. 电路设计:在电路设计中,三星CL10A105KB8NNNC电容通常被安装在PCB板的表面,形成贴片电容。这种设计可以有效地减少电路的电磁干扰,提高电路的稳定性和可靠性。
芯片产品
共 1 页/1 条记录
友情链接:
电子元器件采购平台
安森美半导体
德州仪器半导体
ADI亚德诺半导体
意法半导体
英飞凌半导体
微芯半导体
MCU单片机
FPGA嵌入式芯片
华冠半导体
赛灵思半导体
STM32单片机
GD32兆易创新
SGM圣邦微
NXP(恩智浦)半导体
高云半导体
Hisilicon海思半导体
Rockchip瑞芯微
Marvell美满科技
Renesas瑞萨电子